Stanzzuschnitt aus Wellpappe als Leiterplattenträger

Die Abbildung zeigt einen Stanzzuschnitt aus Wellpappe, der von uns detailliert auf das finale Endprodukt zugeschnitten wurde. In diesem Fall geht es um das sichere Verpacken von Leiterplatten, die vor Stößen und sonstigen Einflüssen während des Transports bzw. Versandes geschützt werden sollen. Die Stanzungen sind so konstruiert, dass der Zuschnitt durch Umklappen und Stecken als Leiterplattenträger genutzt werden kann. Als Einsatzmöglichkeit bietet sich vor allem die Elektronikbranchen und der Automobilsektor an.